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Quelle: Super Micro Computer, Inc.
- BigTwin ® von Supermicro Multi-Node-Server mit 5 . Gen Intel ® Xeon ® Scalable Processors ist jetzt von Intel zertifiziert
- Das Serversystemdesign unterstützt die OCP-Immersionsrichtlinien und ermöglicht so branchenweite Kompatibilität
Super Micro Computer, Inc. (SMCI) , ein Anbieter von IT-Komplettlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Storage und 5G/Edge, gibt eine Branchenzertifizierung für Immersionskühlung für Supermicros BigTwin-Server mit 4 . und 5 . Gen Intel Xeon Scalable Prozessoren von Intel. Der Supermicro-Server wird in Kombination mit einem definierten Flüssigkeits- und Immersionstank strengen Tests unterzogen und ist nun als zertifizierter Immersionsserver anerkannt. Darüber hinaus hat das Supermicro BigTwin-System umfassende Tests gemäß der Open Compute Project (OCP)-Spezifikation zur Materialverträglichkeit für Immersionskühlung bestanden.
„Die Zusammenarbeit von Supermicro mit Intel ist eine langjährige, strategische Partnerschaft, die Intels hochmoderne Prozessortechnologien mit Supermicros leistungsstarken Bausteinlösungen kombiniert, darunter KI, HPC, Intelligent Edge/IoT, Netzwerktechnik und Speicher“, sagte Ray Pang, Senior Vice President of Technology Enablement bei Supermicro. „Die Zertifizierung unseres BigTwin-Servers für Immersionskühlung gemäß den Richtlinien und Praktiken von Intel und OCP garantiert unseren Kunden, dass ihr Supermicro-Server auch nach dem Eintauchen in die angegebene Flüssigkeit voll funktionsfähig ist.“
Supermicro Immersions-zertifizierte Server können die Power Usage Effectiveness (PUE) durch den Einsatz fortschrittlicher Immersionskühlung deutlich senken, da herkömmliche luftbasierte Kühlsysteme dadurch überflüssig werden. Durch das direkte Eintauchen der werkseitig verbauten, hochdichten, lüfterlosen Server in eine dielektrische Flüssigkeit wird die Wärme deutlich effizienter abgeleitet als mit Luft, wodurch der Energiebedarf für Kühllösungen wie CRAC- und CRAH-Einheiten reduziert wird. Dieser Ansatz minimiert nicht nur den Kühlaufwand, sondern ermöglicht auch dichtere Rechnerkonfigurationen ohne zusätzliche Wärmebelastung. Darüber hinaus reduziert der Verzicht auf interne Serverlüfter den Gesamtstromverbrauch der IT-Geräte, was die Power Usage Effectiveness (PUE) verbessert. Rechenzentren mit Supermicro Immersionsservern erreichen PUE-Werte von knapp 1,05 oder weniger, was die Energiekosten und die Umweltbelastung für das gesamte Rechenzentrum deutlich reduziert.
„Intel hat eng mit Supermicro und wichtigen Tank- und Flüssigkeitsanbietern zusammengearbeitet, um das Multi-Node-BigTwin®-System zu zertifizieren und die strengen Tests der Immersionskühlung zu bestehen“, sagte Rami Khouri, Intel VP, Platform Engineering Group GM, Data Center Hardware Engineering. „Diese einzigartige Lösung, bekannt als Intel Data Center Certified for Immersion Cooling, gibt Supermicro-Kunden die Gewissheit, dass die BigTwin-Systeme weiterhin die erwartete Leistung erbringen und bietet ihren Rechenzentrumskunden einen klaren Weg zu nachhaltiger, effizienter Kühlung im KI-Zeitalter.“
Supermicro hat als Mitglied des Beirats des Open Compute Project (OCP) eine entscheidende Rolle in der OCP-Community gespielt. Die Empfehlungen des Open Compute Project zur Immersionskühlung bieten erhebliche Vorteile, indem sie Kompatibilität, Effizienz und Skalierbarkeit in allen Rechenzentrumsimplementierungen gewährleisten. Diese Richtlinien fördern standardisierte Hardwareschnittstellen, Flüssigkeitsspezifikationen und bewährte Betriebsverfahren, die die Integration und Wartung immersionsgekühlter Systeme vereinfachen.
„Wir sind dankbar für die Rolle, die Supermicro in der OCP-Community gespielt hat, und gespannt, was die Zukunft bringt“, so Michael Schill, Senior Director of Community der Open Compute Project Foundation. „Die Führungsqualitäten und die Branchenexpertise des Supermicro-Teams haben maßgeblich dazu beigetragen, Innovationen nicht nur innerhalb des Immersion Subproject, sondern in der gesamten OCP-Community voranzutreiben.“
Beim Einsatz der BigTwin-Immersionsserver von Supermicro in Kombination mit der Immersionskühlungstechnologie des Advanced Data Center Development Laboratory (ADDL) von Intel werden Serverkomponenten in eine wärmeleitende dielektrische Flüssigkeit eingetaucht. Diese Methode leitet Wärme effektiv ab und ermöglicht so eine höhere Leistung und einen geringeren Energieverbrauch im Vergleich zur herkömmlichen Luftkühlung. Die BigTwin-Server von Supermicro haben ihre Zuverlässigkeit innerhalb der OCP-Spezifikationen bewiesen und ermöglichen Rechenzentren ein verbessertes Wärmemanagement und eine höhere Betriebseffizienz.
Die BigTwin-Serverarchitektur von Supermicro ist eine hochdichte Multi-Node-Plattform, die für außergewöhnliche Leistung und Effizienz bei anspruchsvollen Workloads entwickelt wurde. In Kombination mit Intels fortschrittlicher Flüssigkeitskühlung für Rechenzentren bieten Supermicro BigTwin-Server eine überzeugende Kombination aus Rechenleistung und Wärmemanagement.
Konkret bestand das nun zertifizierte und getestete System aus:
- BigTwin ® SuperServer SYS-221BT-HNTR
- Vier Hot-Plug-fähige Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes:
- Sockel E (LGA 4677) unterstützt skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 5./4. Generation Intel ® C741
- 16 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB Speicher; ECC RDIMMs bis zu DDR5-5600
- 2 PCIe 5.0 x16 (LP)-Steckplätze;
- Werkzeugloser Support
- Interner PCIe 4.0 für 2 x4 M.2 NVMe-Unterstützung an Bord
- Optionaler M.2 (22x80) HW RAID1 NVMe Boot Controller über SCC-A2NM2241G3-B1
- Netzwerkkonnektivität über AIOM (OCP 3.0-kompatibel)
- Redundante 3000-W-Netzteile auf Titanium-Niveau (96 %+); Shared-Power-Design
Die Arbeit rund um Intels ADDL-Immersionslösung – insbesondere in Zusammenarbeit mit Supermicro und anderen Ökosystempartnern – hat die Immersionskühlungsstandards des Open Compute Project (OCP) deutlich weiterentwickelt, insbesondere bei der Definition akzeptabler Betriebsbedingungen, Sicherheit und Komponentenzuverlässigkeit in Immersionsumgebungen.
Die steigende Nachfrage nach immersionszertifizierten Servern, insbesondere nach den Angeboten von Supermicro, resultiert aus dem zunehmenden Bedarf an hocheffizienten Kühllösungen in Rechenzentren, insbesondere da KI- und HPC-Anwendungen immer leistungsstärkere Prozessoren erfordern. Immersionskühlung bietet im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlungsmethoden eine effizientere und nachhaltigere Möglichkeit, die von diesen Prozessoren erzeugte Wärme zu bewältigen und kann den PUE in einem Rechenzentrum auf nahezu 1,0 senken.
Über Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Komplettlösungen. Gegründet und tätig in San Jose, Kalifornien, hat sich Supermicro der Bereitstellung innovativer Lösungen für Enterprise-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen verschrieben. Wir sind ein Anbieter von IT-Komplettlösungen mit Servern, KI, Speicher, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Bereich Motherboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign stärkt unsere Entwicklung und Produktion und ermöglicht unseren globalen Kunden Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zum Edge. Unsere Produkte werden intern (in den USA, Asien und den Niederlanden) entwickelt und gefertigt. Wir nutzen globale Aktivitäten für Skalierbarkeit und Effizienz und sind optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu verbessern und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio an Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden die Optimierung ihrer individuellen Arbeitslast und Anwendung. Sie können aus einer breiten Palette von Systemen wählen, die aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen bestehen und ein umfassendes Set an Formfaktoren, Prozessoren, Speicher, GPUs, Speicher, Netzwerken, Stromversorgung und Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung) unterstützen.
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
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